TSMC مراسم 3 نانومتری “تولید حجم و افزایش ظرفیت” را در سایت ساخت و ساز Fab 18 برگزار می کند.

نوشته شده در دسامبر 29, 2022به روز شده در سپتامبر 15, 2023توسط محمدصادق مجدیدسته بندی ها:اخبار کارت گرافیک

فازهای 1 تا 8 TSMC Fab 18 هر کدام دارای مساحت اتاق تمیز 58000 متر مربع است که تقریباً دو برابر اندازه یک فابر منطقی استاندارد است. کل سرمایه گذاری TSMC در Fab 18 از 1.86 تریلیون NT دلار فراتر خواهد رفت و بیش از 23500 شغل ساختمانی و بیش از 11300 فرصت شغلی مستقیم با فناوری پیشرفته ایجاد می کند. علاوه بر توسعه ظرفیت 3 نانومتری در تایوان، TSMC همچنین در حال ایجاد ظرفیت 3 نانومتری در سایت خود در آریزونا است.

HSINCHU، تایوان، ROC – 29 دسامبر 2022 – TSMC (TWSE: 2330, NYSE: TSM) امروز یک مراسم تولید و افزایش ظرفیت 3 نانومتری (3 نانومتری) را در محل ساخت و ساز جدید Fab 18 خود در پارک علمی جنوبی تایوان (STSP) برگزار کرد که تامین کنندگان، شرکای ساخت و ساز، مرکزی و دولت محلی، انجمن صنعت نیمه هادی تایوان و اعضای دانشگاه شاهد یک نقطه عطف مهم در تولید پیشرفته شرکت هستند.

TSMC همچنین اعلام کرد که مرکز جهانی تحقیق و توسعه این شرکت در پارک علمی Hsinchu به طور رسمی در سه ماهه دوم سال 2023 افتتاح خواهد شد و 8000 پرسنل تحقیق و توسعه در آن کار می کنند. TSMC همچنین در حال آماده سازی کارخانه های 2 نانومتری خود است که در پارک های علمی هسینچو و مرکزی تایوان قرار دارند و در مجموع شش فاز طبق برنامه پیش می روند.

«پایان بیانیه مطبوعاتی»

منبع

رئیس TSMC، دکتر مارک لیو، ریاست مراسم تولید حجم 3 نانومتری و افزایش ظرفیت را بر عهده داشت و مهمانان برجسته این رویداد شامل معاون نخست وزیر، شن جونگ چین، وزیر امور اقتصادی وانگ می‌هوا، وزیر علوم و فناوری وو سونگ سونگ، تاینان بودند. شهردار شهر هوانگ وی چه، مدیر کل دفتر اداری STSP سو چن کانگ، رئیس ساخت و ساز فو تسو، کلیف لین، رئیس خدمات یکپارچه متحد بل لی، رئیس دانشگاه ملی چنگ کونگ، دکتر جنی سو، رئیس پتروشیمی چانگ چون، چی چوان تسای ، اریک لین، نایب رئیس شرکت Kuang Ming Enterprise، و معاون رئیس گروه مواد کاربردی اریکس یو، و همچنین نمایندگانی از شرکای ساخت و ساز TSMC، تامین کنندگان مواد و تجهیزات، انجمن صنعت نیمه هادی تایوان و موسسات دانشگاهی.

TSMC در عین سرمایه‌گذاری قابل توجه در تایوان، رهبری فناوری خود را حفظ می‌کند و به سرمایه‌گذاری و پیشرفت در محیط زیست ادامه می‌دهد. این مراسم تولید حجم 3 نانومتری و افزایش ظرفیت نشان می‌دهد که ما در حال انجام اقدامات مشخص برای توسعه فناوری پیشرفته و گسترش ظرفیت در تایوان هستیم. هدف ما این است که همراه با زنجیره تامین بالادستی و پایین دستی خود رشد کنیم و استعدادهای آینده را از طراحی گرفته تا تولید، بسته بندی و آزمایش، تجهیزات و مواد توسعه دهیم تا رقابتی ترین فناوری فرآیند پیشرفته و ظرفیت قابل اعتماد را برای جهان فراهم کنیم و نوآوری فناوری را در آینده هدایت کنیم. “

TSMC مراسم تولید حجم 3 نانومتری و افزایش ظرفیت برگزار می‌کند که نقطه عطف کلیدی برای تولید پیشرفته است

TSMC متعهد به شکوفایی با محیط طبیعی از طریق تولید سبز است و تمام ساخت و سازهای TSMC در STSP از استانداردهای EEWH تایوان و استانداردهای گواهی ساختمان سبز LEED ایالات متحده پیروی می کند. این تاسیسات همچنین از منابع آب کارخانه آب احیا شده TSMC STSP استفاده خواهند کرد تا به تدریج به هدف شرکت برای استفاده از 60 درصد آب بازیافتی تا سال 2030 برسند. هنگامی که تولید حجم آغاز شود، Fab 18 از 20 درصد انرژی تجدیدپذیر استفاده خواهد کرد تا در نهایت به هدف پایداری 100 برسد. درصد انرژی های تجدیدپذیر و انتشار صفر

TSMC پایه ای قوی برای فناوری 3 نانومتری و افزایش ظرفیت ایجاد کرده است، به طوری که Fab 18 در STSP به عنوان تاسیسات GIGAFAB® شرکت که فناوری فرآیندهای 5 نانومتری و 3 نانومتری را تولید می کند، قرار دارد. امروز، TSMC اعلام کرد که فناوری 3 نانومتری با موفقیت وارد تولید حجمی با بازده خوب شده است و مراسمی را برای تاسیسات فاز 8 Fab 18 خود برگزار کرد. TSMC تخمین می زند که فناوری 3 نانومتری این کار را انجام دهد ايجاد كردن محصولات نهایی با ارزش بازار 1.5 تریلیون دلار طی پنج سال پس از حجم تولید.

فرآیند 3 نانومتری TSMC پیشرفته‌ترین فناوری نیمه‌رسانا در قدرت، عملکرد، و مساحت (PPA) و در فناوری ترانزیستور و پیشرفت گره کامل از نسل 5 نانومتری است. در مقایسه با فرآیند 5 نانومتری (N5)، فرآیند 3 نانومتری TSMC تا 1.6 برابر افزایش چگالی منطقی و 30 تا 35 درصد کاهش توان را با همان سرعت ارائه می‌کند و از معماری نوآورانه TSMC FINFLEX™ پشتیبانی می‌کند.

– دکتر مارک لیو، رئیس TSMC در این مراسم گفت.