تست AMD Radeon RX 7900 مشکلات احتمالی طراحی محفظه بخار را نشان می دهد

AMD Radeon RX 7900 “تغییر” نشان می دهد که کارت های مرجع ممکن است با طراحی اتاق بخار مشکل داشته باشند.

به همین ترتیب، پس از جدا کردن کولر و برداشتن براکت پشتیبانی که تماس مستقیم با VRM دارد، دما را بهبود نمی بخشد. یوتیوبر حدس می زد که ارتفاع پایه ممکن است شکاف کوچکی ایجاد کند و در نتیجه راندمان خنک کننده را تحت تأثیر قرار دهد، اما این آزمایش نسبتاً ساده تأیید کرده است که این یک مشکل نیست. او حتی تا آنجا پیش رفت که پایه های قسمت اصلی خنک کننده را آسیاب کرد تا فاصله بین پردازنده گرافیکی و کولر را کاهش دهد، اما این نیز مشکل را حل نکرد.

AMD اخیراً بیانیه‌ای کوتاه منتشر کرده است که افراد مبتلا به فشار حرارتی را تشویق می‌کند تا با پشتیبانی خود تماس بگیرند:

اما همانطور که Der8auer می گوید، این مشکل اکنون بسیاری از کاربران را تحت تأثیر قرار می دهد و اگر واقعاً مشکل محفظه بخار باشد، ممکن است AMD را مجبور به انجام اقدامات جدی کند.

دماهای AMD Radeon RX 7900 XTX، منبع: der8uaer

Der8auer یک مرور کلی از مسئله دمای نقطه داغ Radeon RX 7900 منتشر کرد. او چهار کارت برای بررسی رایج‌ترین مشکلات ذکر شده، مانند تفاوت بین نصب افقی و عمودی پردازنده‌های گرافیکی، خریداری کرد.

نظریه دیگر مشکل اتاق بخار بود. در حالی که یکی از کارت های آزمایش شده هنوز در حال اجرا بود، Furmark der8auer کل نیمکت آزمون را چرخاند مشاهده کنید که دما به میزان قابل توجهی افزایش یافته است. حتی دوباره ورق زدن کارت کار را نکرد دمای پایین تر را برگردانید همین مسئله در مورد کارت های مرجع RX 7900 اصلاح شده و دست نخورده مشاهده شد.

این der8auer را تنها با یک توضیح ممکن هدایت کرد، یک مشکل طراحی با محفظه بخار. در حالی که برای چرخاندن طراحی نشده است، اما نشان می دهد که مایع داخل محفظه ممکن است پس از متراکم شدن با مشکلی در گردش مجدد مواجه شود (محفظه بخار اساسا یک لوله حرارتی بزرگ است). او ادعا می کند که این می تواند یک مشکل طراحی یا مشکل انتخاب مواد باشد، اما او کاملا مطمئن است که این یک مشکل اتاق بخار است.

[der8auer EN] من اشتباه کردم – AMD در مشکل بزرگی قرار دارد (11762 بازدید)