IFS و Arm بهینه‌سازی مشترک فناوری طراحی (DTCO) را انجام خواهند داد که در آن فن‌آوری‌های طراحی تراشه و فرآیند با هم برای بهبود قدرت، عملکرد، مساحت و هزینه (PPAC) برای هسته‌های بازویی که فناوری فرآیند 18A اینتل را هدف قرار می‌دهند، بهینه می‌شوند. اینتل 18A دو فناوری پیشرفت را ارائه می دهد، PowerVia برای تحویل بهینه توان و معماری ترانزیستور RibbonFET gate (GAA) برای عملکرد و قدرت بهینه. IFS و Arm طراحی مرجع تلفن همراه را توسعه خواهند داد که امکان نمایش دانش نرم افزار و سیستم را برای مشتریان ریخته گری فراهم می کند. با تکامل صنعت از DTCO به بهینه سازی مشترک فناوری سیستم (STCO)، Arm و IFS با هم کار خواهند کرد تا پلتفرم ها را از برنامه ها و نرم افزارها از طریق بسته و سیلیکون بهینه کنند و از مدل ریخته گری سیستم باز منحصر به فرد اینتل استفاده کنند.
به عنوان بخشی از استراتژی IDM 2.0، اینتل در حال سرمایه گذاری در ظرفیت تولید پیشرو در سراسر جهان، از جمله گسترش قابل توجه در ایالات متحده و اتحادیه اروپا، برای تامین تقاضای پایدار درازمدت برای تراشه ها است. این همکاری یک زنجیره تامین جهانی متعادل‌تر را برای مشتریان ریخته‌گری که در طراحی SoC موبایل بر روی هسته‌های CPU مبتنی بر Arm کار می‌کنند، امکان‌پذیر می‌سازد. شرکای Arm با باز کردن مجموعه محاسباتی پیشرو و IP در سطح جهانی در فناوری پردازش اینتل، می‌توانند از مزایای مدل ریخته‌گری سیستم باز اینتل که فراتر از ساخت ویفرهای سنتی است و شامل بسته‌بندی، نرم‌افزار و چیپ‌لت‌ها می‌شود، استفاده کنند.
همکاری برای ارائه طراحان تراشه ترکیبی قدرتمند از هسته Arm و پیشرفت‌های فناوری فرآیند آنگستروم اینتل.
پردازنده‌های ایمن و کم‌مصرف Arm در قلب صدها میلیارد دستگاه و تجربیات دیجیتالی کره زمین قرار دارند. همانطور که تقاضاها برای محاسبه و کارایی پیچیده تر می شوند، صنعت ما باید در بسیاری از سطوح جدید نوآوری کند. همکاری Arm با اینتل، IFS را به عنوان یک شریک ریخته‌گری مهم برای مشتریان ما قادر می‌سازد، زیرا ما نسل بعدی محصولات متحول جهان را که بر روی Arm ساخته شده‌اند، ارائه می‌کنیم.
اینتل Foundry و Arm همکاری چند نسلی خود را در زمینه طراحی SoC پیشرو اعلام کردند
«پایان بیانیه مطبوعاتی»
– گفت: رنه هاس، مدیرعامل Arm.
سانتا کلارا، کالیفرنیا، و کمبریج، بریتانیا، 12 آوریل 2023 – خدمات ریخته گری اینتل (IFS) و Arm امروز توافقنامه چند نسلی را اعلام کردند تا طراحان تراشه را قادر می سازد تا سیستم های محاسباتی کم مصرف (SoC) را بر روی اینتل بسازند. فرآیند 18A. این همکاری ابتدا بر روی طراحی‌های SoC موبایل متمرکز خواهد بود، اما امکان گسترش طراحی بالقوه به خودرو، اینترنت اشیا (IoT)، مرکز داده، هوافضا و برنامه‌های کاربردی دولتی را فراهم می‌کند. مشتریان Arm® که نسل بعدی SoC های تلفن همراه خود را طراحی می کنند از فناوری پیشرفته پردازش اینتل 18A بهره مند خواهند شد که فناوری های ترانزیستور جدید را برای بهبود قدرت و عملکرد ارائه می دهد و از ردپای تولید قوی IFS که شامل ظرفیت ایالات متحده و اتحادیه اروپا می شود، بهره مند خواهند شد.
