مادربردهای GIGABYTE Z790 AORUS همچنین به طور کامل با جدیدترین فناوری‌ها برای پاسخگویی به نیازهای ارتباطی رو به افزایش، از جمله USB 3.2 Gen2x2، اسلات‌های 3.2 Gen2 و توسعه‌های Thunderbolt™ 4 / USB 4 مجهز شده‌اند. این مجموعه از موتور صوتی SNR بالا استفاده می کند و آن را با خازن های صوتی استودیویی WIMA FKP2 جفت می کند، ESS SABER DAC حرفه ای را با طراحی انحصاری گیگابایت و DTS： X® Ultra یکپارچه می کند تا صدایی با وفاداری بالا را برای تجربه صدای فراوان ارائه دهد. بازی یا سرگرمی
27 سپتامبر 2022 – شرکت GIGABYTE TECHNOLOGY Ltd، سازنده پیشرو مادربردها، کارت‌های گرافیک و راه‌حل‌های سخت‌افزاری، امروز مادربردهای بازی Z790 AORUS را معرفی کرد که منحصراً برای آخرین پردازنده‌های نسل سیزدهم Intel® Core™ طراحی شده‌اند. مجموعه Z790 AORUS گیگابایت با داشتن حداکثر 20+1+2 فاز طراحی VRM قدرت دیجیتال با هر فاز تا 105 آمپر طراحی هیت سینک Fins-Array III با بهترین طراحی قدرت و مدیریت حرارتی برای ارائه عملکرد فوق العاده و بهینه سازی شده است. تجربه اورکلاک در نسل جدید پردازنده های چند هسته ای سری K Intel® Core™. اسلات های انحصاری حافظه SMD با ماسک محافظ فلزی برای ضد تداخل و تنظیم بایوس اورکلاک حافظه DDR5 سیگنال های پایدارتری را به حافظه ارائه می دهد که به کاربران امکان می دهد به راحتی عملکرد XMP و اورکلاک را افزایش دهند. مادربردهای GIGABYTE Z790 AORUS کاملاً نسل بعدی هستند و برای کارت‌های گرافیکی PCIe® 5.0 و SSD طراحی شده‌اند. علاوه بر تقویت دوام و پایداری سیگنال توسط اسلات‌های SMD پیشرفته، فناوری PCIe® و M.2 EZ-Latch برای آسان‌تر کردن ارتقاء کارت‌های گرافیک و SSDهای M.2 برای کاربران، سهولت دسترسی و جلوگیری از آسیب‌های تصادفی پیاده‌سازی شده‌اند. به اجزای اطراف مادربردهای GIGABYTE Z790 AORUS را انتخاب کنید تا به کاربران I/O با ویژگی های غنی و همچنین طراحی مبتکرانه Thermal Guard III و موارد دیگر را ارائه دهید. مادربردهای GIGABYTE Z790 AORUS که به ویژگی‌های همه جانبه عملکرد، مدیریت انرژی، حرارت و صدا مجهز هستند، قدرت شلیک محاسباتی را به سطح بالاتری می‌رسانند.
مادربردهای Z790 گیگابایت از PCB مسی 8 لایه و بالاتر از 2OZ استفاده می‌کنند تا گرما را تحت عملکرد پرسرعت CPU اتلاف کنند تا از کاهش عملکرد در اثر گرمای بیش از حد جلوگیری شود. مادربردهای Z790 گیگابایت علاوه بر طراحی حرارتی سخت‌افزاری در VRM، از فناوری Smart Fan 6 و عملکرد EZ Tuning نیز بهره می‌برند تا از تعادل مطلوب بین کاربران بی‌صدا، خنک و عملکرد بالا اطمینان حاصل کنند. هیت سینک بزرگ شده و گارد حرارتی M.2 تقویت شده مادربردهای منتخب Z790 AORUS، به ویژه Thermal Guard XTREME II در پرچمدار Z790 AORUS XTREME با Direct-Touch Heatpipe II و طراحی ویژه باله حرارتی با ارتفاع 8 سانتی متر، خنک کننده بهینه را برای PCIe® فراهم می کند. 5.0 M.2 SSD برای جلوگیری از انقباض حرارتی تحت عملکرد با سرعت بالا.
پردازنده های نسل سیزدهم Intel® Core™ با چیپست Z790 می توانند از آخرین مشخصات PCIe® 5.0 نهایت استفاده را ببرند. برای برآورده کردن پهنای باند پرسرعت مورد نیاز نسل بعدی کارت‌های گرافیک، مادربردهای AORUS گیگابایت Z790 طراحی PCIe® 5.0 را پیاده‌سازی کرده و اجزای PCB، اسلات‌های PCIe®، اسلات‌های M.2 و حتی کنترلرها را برای ارائه کیفیت سیگنال بهینه و آماده‌سازی انتخاب می‌کنند. برای فناوری آینده در همین حال، Z790 AORUS دارای فناوری PCIe® و M.2 EZ-Latch، و همچنین EZ-Latch PLUS پیشرفته برای جدا کردن سریع و سریع کارت‌های گرافیک و M.2 SSD است. از آنجایی که کارت‌های گرافیک نسل بعدی به طور فزاینده‌ای از نظر اندازه بزرگ‌تر می‌شوند، رسیدن به قفل انتشار سنتی PCIe® می‌تواند دشوار باشد. فناوری PCIe® EZ-Latch و EZ-Latch Plus دارای یک قفل بزرگ شده و دکمه ای است که به راحتی قابل دسترسی است، جدا کردن کارت های نصب شده را ساده می کند و خطر آسیب تصادفی برد را کاهش می دهد. علاوه بر این، اسلات‌های SMD PCIe®x16 انحصاری نسل بعدی گیگابایت با زره‌های پیشرفته‌ای طراحی شده‌اند که استحکام کششی تقویت‌شده و طراحی مقاومی را ارائه می‌کنند که مقاومت برشی را تا ۲.۲ برابر و ۱.۵ برابر در طراحی SMD M.2 افزایش می‌دهد. با طراحی M.2 EZ-Latch و EZ-Latch Plus، پیچ های SSD موجود M.2 با چفت های قفل خودکار یا دستی جایگزین می شوند که مشکلات تراز یا از بین رفتن پیچ ها را کاهش می دهد و نصب SSD M.2 را بسیار ساده می کند.
برای افزایش اتلاف گرما کلی، مادربردهای Z790 AORUS MASTER و بالاتر از نسل جدید فناوری Fins-Array III بهره می‌برند تا سطح پره حرارتی را تا 9 برابر بیشتر از هیت سینک‌های سنتی بزرگ‌تر کند که باعث افزایش مقدار هوای خنک می‌شود. عبور برای اتلاف گرما پیشرفته. طراحی Direct-Touch Heatpipe II دارای یک Heatpipe با لمس مستقیم 8 میلی متری با فاصله کوتاه تر و افزایش سطح تماس بین لوله حرارتی و هیت سینک برای انتقال حرارت کارآمدتر و کاهش سریع دما است. در همین حال، مادربردهای GIGABYTE Z790 AORUS را انتخاب کنید تا یک پد حرارتی LAIRD 12W/mK نسل جدید را در ناحیه VRM پیاده سازی کنید که اتلاف گرما را در مقایسه با پدهای حرارتی سنتی به طور قابل توجهی بهبود می بخشد. علاوه بر این، مادربردهای AORUS انتخاب شده‌اند که دارای صفحه پشتی فلزی با پوشش نانو کربن برای طراحی حرارتی شیک هستند، در حالی که چندین مدل Z790 AORUS صفحه فلزی یک تکه‌ای با پوشش کامل در ناحیه MOS را نسبت به طرح‌های قبلی ادامه می‌دهند تا اتلاف گرمای کارآمدتری را ارائه دهند. باله های چند قلاب دار و سطح شیاردار دو برابر بیشتر از طرح های سنتی سطح اتلاف را ایجاد می کنند و با اجازه دادن به جریان هوای بیشتر برای عبور از هیت سینک، انتقال و رسانش گرما را به طور چشمگیری بهبود می بخشند.
«پایان بیانیه مطبوعاتی»
