«پایان بیانیه مطبوعاتی»
گیگابایت مادربردهای Z790 AORUS را با طراحی VRM تا 20+1+2 فاز معرفی کرد.
پردازنده‌های نسل سیزدهم Intel® Core™ دارای طراحی Intel® 7 Stepping و معماری ترکیبی P-Core و E-Core هستند که نه تنها مقدار E-Core را افزایش می‌دهد، بلکه پردازنده‌ها را قادر می‌سازد تا به صورت پویا جابجا شوند. بین عملکرد با عملکرد بالا و حالت صرفه جویی در انرژی با بارگذاری کم. این به کاربران اجازه می دهد تا بسته به نیازهای عملکرد سیستم، به طور انعطاف پذیر از مزایای کامل پردازنده ها استفاده کنند. با حداکثر 20 + 1 + 2 فاز که هر Vcore و Vcc GT تا 105 آمپر را با طراحی Smart Power Stage خود نگه می‌دارند، پرچمدار مادربردهای گیمینگ گیگابایت Z790 AORUS پتانسیل کامل پردازنده‌های جدید را آشکار می‌کند و عملکرد فوق‌العاده اورکلاک را افزایش می‌دهد. چند هسته‌ای تمام هسته‌ای، بیش از 2200 آمپر برای ارائه بهترین تعادل قدرت. در همین حال، قدرت پایدارتری را فراهم می کند و گرما را به طور موثرتری از عملیات بارگذاری سنگین یا اورکلاک دفع می کند تا از گلوگاه CPU در اثر گرمای بیش از حد جلوگیری کند. علاوه بر این، افزودن خازن‌های پلیمری تانتالیوم، پاسخ گذرای VRM را بین بارهای زیاد و کم بهبود می‌بخشد، خلوص و پایداری قدرت را برای پردازنده‌ها افزایش می‌دهد و پایه‌ای قوی و قوی برای کاربران فراهم می‌کند تا کاربران نگران اورکلاک نباشند.
با ظهور پلتفرم نسل جدید Intel® Z790 و پردازنده نسل سیزدهم Core™، گیگابایت همچنین جدیدترین مادربردها را برای ارائه محصولات فوق‌العاده بادوام با سازگاری برتر، عملکرد پیشرفت و دمای پایین از طریق منبع تغذیه بهینه، گرما به کاربران عرضه کرد. اتلاف، و گسترش. جکسون هسو، مدیر بخش توسعه محصول راه حل های کانال گیگابایت، گفت: مادربردهای Z790 گیگابایت با داشتن اجزای ممتاز و عملکرد تنظیم انحصاری، عملکرد کلی و اورکلاک CPU و حافظه ها را افزایش می دهند. مادربردهای Z790 گیگابایت با بهره گیری از اسلات های پیشرفته SMD PCIe® 5.0 x16 و M.2 با طراحی EZ-Latch، شبکه رعد و برق سریع 2.5G یا بالاتر، و طیف اختصاصی Wi-Fi 6E، کاربران را با عملکرد و پایداری قابل توجه خود تحت تأثیر قرار می دهند. انتخاب عالی برای پلتفرم Intel® Z790.
برای افزایش اتلاف گرما کلی، مادربردهای Z790 AORUS MASTER و بالاتر از نسل جدید فناوری Fins-Array III بهره می‌برند تا سطح پره حرارتی را تا 9 برابر بیشتر از هیت سینک‌های سنتی بزرگ‌تر کند که باعث افزایش مقدار هوای خنک می‌شود. عبور برای اتلاف گرما پیشرفته. طراحی Direct-Touch Heatpipe II دارای یک Heatpipe با لمس مستقیم 8 میلی متری با فاصله کوتاه تر و افزایش سطح تماس بین لوله حرارتی و هیت سینک برای انتقال حرارت کارآمدتر و کاهش سریع دما است. در همین حال، مادربردهای GIGABYTE Z790 AORUS را انتخاب کنید تا یک پد حرارتی LAIRD 12W/mK نسل جدید را در ناحیه VRM پیاده سازی کنید که اتلاف گرما را در مقایسه با پدهای حرارتی سنتی به طور قابل توجهی بهبود می بخشد. علاوه بر این، مادربردهای AORUS انتخاب شده‌اند که دارای صفحه پشتی فلزی با پوشش نانو کربن برای طراحی حرارتی شیک هستند، در حالی که چندین مدل Z790 AORUS صفحه فلزی یک تکه‌ای با پوشش کامل در ناحیه MOS را نسبت به طرح‌های قبلی ادامه می‌دهند تا اتلاف گرمای کارآمدتری را ارائه دهند. باله های چند قلاب دار و سطح شیاردار دو برابر بیشتر از طرح های سنتی سطح اتلاف را ایجاد می کنند و با اجازه دادن به جریان هوای بیشتر برای عبور از هیت سینک، انتقال و رسانش گرما را به طور چشمگیری بهبود می بخشند.
سری Z790 AORUS گیگابایت به اترنت 2.5 گیگابایتی به عنوان استاندارد جدید با 10 گیگابیت در مدل های پرچمدار و شبکه WiFi 6E 802.11ax برای کامل ترین و منعطف ترین گزینه های شبکه مجهز شده است. در همین حال، با DCT (فناوری اتصال دوگانه) بهبود یافته است، بسته ترافیک شبکه را می توان به صورت پویا تنظیم کرد تا تاخیر بازی آنلاین را کاهش دهد، که همچنین جریان و تجربیات VR همهجانبه را بهینه می کند، در حالی که کاربران را از مشکلات کابل شبکه نجات می دهد. DCT چندین باند فرکانس را در شبکه Wi-Fi 6E فعال می کند، که می توانند به طور همزمان از طریق دو دستگاه Wi-Fi متصل شوند. به عنوان نمونه ای از این ویژگی، با استفاده از Airlink of Meta Quest 2 به عنوان یک برنامه موفق، می تواند انتقال تصویر از راه دور را با فرکانس 5GHz/6GHz در حین شبکه از طریق روترهایی با فرکانس 2.4GHz انجام دهد تا کاربران بتوانند زندگی Metaverse را به صورت بی سیم تجربه کنند.
پردازنده های نسل سیزدهم Intel® Core™ با چیپست Z790 می توانند از آخرین مشخصات PCIe® 5.0 نهایت استفاده را ببرند. برای برآورده کردن پهنای باند پرسرعت مورد نیاز نسل بعدی کارت‌های گرافیک، مادربردهای AORUS گیگابایت Z790 طراحی PCIe® 5.0 را پیاده‌سازی کرده و اجزای PCB، اسلات‌های PCIe®، اسلات‌های M.2 و حتی کنترلرها را برای ارائه کیفیت سیگنال بهینه و آماده‌سازی انتخاب می‌کنند. برای فناوری آینده در همین حال، Z790 AORUS دارای فناوری PCIe® و M.2 EZ-Latch، و همچنین EZ-Latch PLUS پیشرفته برای جدا کردن سریع و سریع کارت‌های گرافیک و M.2 SSD است. از آنجایی که کارت‌های گرافیک نسل بعدی به طور فزاینده‌ای از نظر اندازه بزرگ‌تر می‌شوند، رسیدن به قفل انتشار سنتی PCIe® می‌تواند دشوار باشد. فناوری PCIe® EZ-Latch و EZ-Latch Plus دارای یک قفل بزرگ شده و دکمه ای است که به راحتی قابل دسترسی است، جدا کردن کارت های نصب شده را ساده می کند و خطر آسیب تصادفی برد را کاهش می دهد. علاوه بر این، اسلات‌های SMD PCIe®x16 انحصاری نسل بعدی گیگابایت با زره‌های پیشرفته‌ای طراحی شده‌اند که استحکام کششی تقویت‌شده و طراحی مقاومی را ارائه می‌کنند که مقاومت برشی را تا ۲.۲ برابر و ۱.۵ برابر در طراحی SMD M.2 افزایش می‌دهد. با طراحی M.2 EZ-Latch و EZ-Latch Plus، پیچ های SSD موجود M.2 با چفت های قفل خودکار یا دستی جایگزین می شوند که مشکلات تراز یا از بین رفتن پیچ ها را کاهش می دهد و نصب SSD M.2 را بسیار ساده می کند.
گیگابایت از مادربردهای Z790 AORUS رونمایی کرد! متولد شده برای Intel® 13th Gen. Core™ CPU!
برای اینکه به راحتی عملکرد قابل توجه اورکلاک حافظه DDR5 را در اختیار کاربران قرار دهد، مادربردهای AORUS گیگابایت Z790 پیشرفت های قابل توجه متعددی را از پلتفرم Z690 ارائه می دهند. با طراحی منحصر به فرد جدید، ویژگی «ولتاژ باز شده DDR5» می‌تواند محدوده تنظیم ولتاژ حافظه DDR5 را باز کند و به کاربران این امکان را می‌دهد تا با ثبات بیشتر به ساعت‌های حافظه بالاتر برسند. «DDR5 XMP Booster» به‌طور خودکار برند کنترل‌کننده را در تنظیمات BIOS شناسایی می‌کند، که به کاربران امکان می‌دهد به سرعت از بین چندین پروفایل اورکلاک حافظه داخلی و از پیش تنظیم‌شده برای سرعت بخشیدن به حافظه‌های اصلی DDR5 یا XMP DDR5 انتخاب کنند. “XMP 3.0 User Profile” به کاربران امکان می دهد تا پروفایل های XMP را به تنهایی ایجاد و رایت کنند تا عملکرد فوق العاده حافظه ها را آزاد کنند.
پلتفرم Intel® Z790 می‌تواند از حافظه‌های DDR5 و DDR4 پشتیبانی کند، گیگابایت مادربردهای Z790 مختلفی را با توجه به تقاضای بازار و تفاوت‌های موقعیت‌یابی برای کاربران آماده می‌کند. مدل‌های DDR5 از معماری حافظه جدید بهره می‌برند که بهره‌وری انرژی بالا، تأخیر کم و مصرف انرژی کم را ممکن می‌سازد، در حالی که مدل‌های DDR4 عملکرد قابل‌توجهی دارند. مادربردهای Z790 گیگابایت علاوه بر مسیریابی حافظه محافظت شده معروف DIMM حافظه SMD و زره فلزی دوگانه، نسل جدید PCB و طرح‌بندی کم امپدانس را نیز برای کاربران به کار می‌گیرند تا از عملکرد اورکلاک حافظه ممتاز با دوام و پایداری بیشتر لذت ببرند. تست‌های دنیای واقعی نیز عملکرد تقویت اورکلاک تا DDR5-7600 را تأیید می‌کنند.
علاوه بر این، گیگابایت همچنین نرم افزار کارآمد جدیدی را به نام GCC (GIGABYTE Control Center) معرفی می کند تا جایگزین ابزار سنتی APP Center شود. GCC به عنوان یک پلتفرم مدیریتی جدید، برنامه های گیگابایت کاربران را با رابط کاربری جدید طراحی شده دسته بندی می کند و به طور خودکار سخت افزار نصب شده گیگابایت را برای نصب آسان درایور شناسایی می کند. اکنون نصب، ارتقا و مدیریت اپلیکیشن های مختلف برای کاربران آسان تر شده است تا از تمامی مزایای محصولات گیگابایت بهره مند شوند. مادربردهای Z790 گیگابایت به زودی در بازار در دسترس کاربران قرار خواهند گرفت تا از تمام ویژگی‌های استثنایی AORUS بهره ببرند و این شهرت را بیشتر تقویت کنند که مادربردهای گیگابایت انتخاب بهینه مادربردهای رده بالا و گیمینگ هستند. برای اطلاعات بیشتر، لطفاً به وب سایت AORUS مراجعه کنید:
طراحی 20+1+2 فاز دیجیتال قدرت VRM با پیکربندی پیشرو، ارائه عملکرد فوق‌العاده با تجربه جالب و کاربردی آسان
مادربردهای GIGABYTE Z790 AORUS همچنین به طور کامل با جدیدترین فناوری‌ها برای پاسخگویی به نیازهای ارتباطی رو به افزایش، از جمله USB 3.2 Gen2x2، اسلات‌های 3.2 Gen2 و توسعه‌های Thunderbolt™ 4 / USB 4 مجهز شده‌اند. این مجموعه از موتور صوتی SNR بالا استفاده می کند و آن را با خازن های صوتی استودیویی WIMA FKP2 جفت می کند، ESS SABER DAC حرفه ای را با طراحی انحصاری گیگابایت و DTS： X® Ultra یکپارچه می کند تا صدایی با وفاداری بالا را برای تجربه صدای فراوان ارائه دهد. بازی یا سرگرمی
مادربردهای Z790 گیگابایت از PCB مسی 8 لایه و بالاتر از 2OZ استفاده می‌کنند تا گرما را تحت عملکرد پرسرعت CPU اتلاف کنند تا از کاهش عملکرد در اثر گرمای بیش از حد جلوگیری شود. مادربردهای Z790 گیگابایت علاوه بر طراحی حرارتی سخت‌افزاری در VRM، از فناوری Smart Fan 6 و عملکرد EZ Tuning نیز بهره می‌برند تا از تعادل مطلوب بین کاربران بی‌صدا، خنک و عملکرد بالا اطمینان حاصل کنند. هیت سینک بزرگ شده و گارد حرارتی M.2 تقویت شده مادربردهای منتخب Z790 AORUS، به ویژه Thermal Guard XTREME II در پرچمدار Z790 AORUS XTREME با Direct-Touch Heatpipe II و طراحی ویژه باله حرارتی با ارتفاع 8 سانتی متر، خنک کننده بهینه را برای PCIe® فراهم می کند. 5.0 M.2 SSD برای جلوگیری از انقباض حرارتی تحت عملکرد با سرعت بالا.
