منبع: PCWatch، سخت افزار تام، Wccftech
اینتل فناوری بسته‌بندی سه بعدی Foveros را برای پردازنده‌های Meteor، Arrow و Lunar Lake توضیح می‌دهد
اینتل برخی از جزئیات کلیدی سری Meteor Lake را به مطبوعات ارائه کرده است که عمدتاً بر روی فناوری بسته بندی تمرکز دارد. در میان این جزئیات، این شرکت نمودار جدیدی منتشر کرد که نسل بعدی SoC مصرف‌کننده را با شش هسته عملکرد و ۸ هسته کارآمد نشان می‌دهد. این هسته‌ها بخشی از محاسباتی خواهند بود که توسط اینتل با فناوری فرآیند «4» تولید می‌شود که قبلاً به آن 7 نانومتر گفته می‌شد.
این تراشه احتمالاً نسل بعدی سیلیکون MTL-P برای لپ‌تاپ‌های بازی کم مصرف و شاید قابل حمل باشد. ما قبلا دای کوچکتری به نام MTL-U را دیده‌ایم که هسته‌های محاسباتی کمتری (2+8) و احتمالاً پردازنده گرافیکی کمتری دارد.
Meteor Lake SoC با هسته های 6P+8E، منبع: اینتل
| نقشه راه پردازنده اصلی اینتل (شایعه شده) | |||||
|---|---|---|---|---|---|
| VideoCardz | دریاچه توسکا | دریاچه رپتور | دریاچه شهابی | دریاچه پیکان | دریاچه قمری |
| تاریخ راه اندازی دسکتاپ | Q4 2021 | Q4 2022 | Q4 2023 | 2 ساعت 2024 | 2024+ |
| گره CPU | اینتل 7 | اینتل 7 | Intel 4 (CPU) TSMC N5 (GPU) TSMC N6 (SoC/IO) |
اینتل 20A TBC |
اینتل 18A TBC |
| هسته بزرگ µArch | یارو طلایی | Raptor Cove | یارو ردوود | شیر یارو | TBC |
| هسته کوچک µArch | گریسمونت | گریسمونت | کرستمونت | Skymont | TBC |
| گرافیک μArch | ایکسه-LP | ایکسه-LP | ایکسه-HPG | ایکسه-HPG | ایکسe2-HPG |
| حداکثر تعداد هسته CPU | 16 (8C+8c) | 24 (8C+16c) | TBC | 40 (8C+32c) | TBC |
| حداکثر تعداد هسته پردازنده گرافیکی | 96 اتحادیه اروپا | 96 اتحادیه اروپا | 128-192 اتحادیه اروپا | 320 اتحادیه اروپا | TBC |
| سوکت دسکتاپ | LGA1700 | LGA1700 | LGA 1851 | LGA 1851 | TBC |
| پشتیبانی از حافظه | DDR4/DDR5-4800 | DDR4/DDR5-5600 | DDR5 | TBC | TBC |
| PCIe Gen | PCIe 5.0 | PCIe 5.0 | PCIe 5.0 | TBC | TBC |
| سری Core اینتل | هسته 12th | هسته سیزدهم | TBC | TBC | TBC |
این شرکت همچنین فاش کرد که کاشی GPU از گره TSMC N5 استفاده می کند، در حالی که کاشی SoC از N6 از همان ریخته گری استفاده می کند. کاشی چهارم (IO) از N6 نیز استفاده خواهد کرد. قرار است هر چهار تراشه به اینترپوزر Foveros که در گره 22 نانومتری اینتل طراحی شده است متصل شوند.
برخلاف گزارش TrendForce، اینتل قصد ندارد کاشی گرافیکی Meteor Lake را بر روی گره TSMC 3 نانومتری تولید کند. در واقع، این کاشی همیشه قرار بود با فناوری 5 نانومتری ساخته شود. این SoC نسل بعدی برای دستگاه‌های مصرف‌کننده، رویکرد جدید از هم پاشیده اینتل در معماری CPU را به کار خواهد گرفت. اینتل اکنون تایید کرده است که کدام گره ها برای این معماری استفاده خواهند شد.
Meteor Lake SoC با گره های فرآیند، منبع: PCwatch
در HotChips34 اینتل از این فرصت استفاده کرد و جزئیاتی را در مورد فناوری بسته‌بندی CPU نسل بعدی توضیح داد و همچنین برخی شایعات را رد کرد.
